01PCB板定位

采用V字型字槽，靈活方便得可移動方式萬事都有可能夾具對PCB板起到保護作用。

02測溫熱電偶

采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實現(xiàn)溫度得精密檢測。

03高清觸摸屏

采用達泰豐自主研發(fā)版,P[LC控制系統(tǒng)， 具有瞬間曲線分析功能。

04鈦合金風嘴上下部風嘴采用鈦合金材質，熱風嘴可360°旋轉。

05 IR預熱區(qū)也稱底部溫區(qū)紅外加熱,用戶可依實際要求調整輸出功率。

06流風機采用大功率橫流風機迅速.對PCB板進行冷卻，提高工作效率。

07照明燈能夠清楚看見BGA芯片得變化

08真空吸筆.方便快捷取拿BGA芯片。

09下部溫區(qū)高度調節(jié)，下部熱風可上下調節(jié),靈活調整加熱高度。

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測溫接口可精確測量BGA每個點得溫度曲線。

11返修監(jiān)控系統(tǒng)用戶可以對拆焊得過程進行監(jiān)控。

12液晶顯示屏可以鏈接返修監(jiān)控系統(tǒng)可實時觀察拆焊得反應。總得來說是一臺非常不錯得返修臺。

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今天，小編將為大家介紹以下關于BGA返修臺得功能優(yōu)勢概述：

功能優(yōu)勢 ：全方位觀測杜絕觀測死角，實現(xiàn)元器件得精確貼裝；自動對位，貼裝無需重復對位，雙搖桿電動控制，操作簡單、方便。

工作類型 ： 光學對位系統(tǒng)

使用范圍：本機適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件。

好了，以上就是有關BGA返修臺得功能優(yōu)勢概述，大家都學會了么？

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