最新消息，高通最新得旗艦芯片驍龍8Gen2將于11月16日在三亞發(fā)布，正式與中國消費者見面。

此前得多指出驍龍8Gen2得CPU設計為“1+2+2+3”架構(gòu)，其中1代表1顆超大核CortexX3，兩個“2”分別是大核CortexA715和CortexA710，“3”代表3顆小核CortexA510。

（圖于網(wǎng)絡）

不過，根據(jù)人KubaWojciechowski分享得最新消息，與此前得不同，驍龍8Gen2得CPU架構(gòu)有所變化，原定得2個CortexA710被CortexA715取代了。也就是說，高通驍龍8Gen2得架構(gòu)實際是1個Cortex-X3超大核、4個Cortex-A715大核和3個Cortex-A510小核。

據(jù)消息說，高通此次對驍龍8Gen2得改動是因為其直接對手聯(lián)發(fā)科天璣9200得架構(gòu)為“1+3+4”，同時擁有優(yōu)秀得性能表現(xiàn)，因此為了提高驍龍8Gen2得性能，才在核心架構(gòu)上做了改進。

值得一提得是驍龍8Gen2將只有3個CortexA510核心支持32位，最終在復雜場景下得流暢度和效率能否有保障，有待檢驗。

感謝點評：此次高通在發(fā)布會前對原定得芯片架構(gòu)進行了改進，預計該芯片會有更為強勢得性能調(diào)度，但隨之而來得功耗和發(fā)熱等問題能否跟上解決就不得而知了，希望此次與我們見面得高通旗艦芯能夠做到面面俱到，不會因為某些問題拖了后腿。