半導體行業(yè)面臨芯片和相關組件的短缺已經(jīng)不是什么驚天大新聞了，類似的消息已流傳了幾個季度。不少企業(yè)都進行投資以增加產(chǎn)能，比如英特爾和AMD都投資了封裝設施和基板的生產(chǎn)，以應對缺乏ABF基板等供應鏈上的問題。

據(jù)日經(jīng)亞洲報道，半導體行業(yè)的巨頭們紛紛加緊采購盡可能多的原材料，以緩解供應鏈上因各種短缺造成的生產(chǎn)壓力。據(jù)統(tǒng)計，全球前九大芯片制造商在6月份創(chuàng)下了原材料庫存的歷史新高，以確保產(chǎn)量可以進一步提高。這些芯片制造商包括了英特爾、臺積電、三星、SK海力士和美光等，目前原材料庫存都是歷史最高水平，自2019年3月以來庫存一直穩(wěn)步提升，比以往正常時候高出了至少24%。

盡管庫存量很大，但消耗也很快，基本上被增加的產(chǎn)量抵消掉，這說明現(xiàn)階段對半導體的需求驚人。據(jù)了解，增加的產(chǎn)能很大部分是被汽車行業(yè)占據(jù)，各大汽車制造商購買的芯片遠遠超過目前汽車產(chǎn)品的需要。這不一定是個好消息，過度購買芯片意味著未來一段時間可能需求會下降，而芯片制造商過高的庫存會有資金壓力。

不過芯片的最大消費者并不是汽車行業(yè)，短缺主要還是由家電、智能手機和電腦銷售等消費品造成的，可是目前的產(chǎn)能已無法滿足市場的需求了。雖然不少芯片制造廠都加大了對產(chǎn)能的投入，但仍然要等上一兩年才能解決問題。